Plantilla de reetiquetado MOA 0,12 mm ...
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Proveedor:
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EDA008186206
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Repuestos MultiMarca,
Disponibilidad:
En stock
Tipo de producto:
BGA Plantillas
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Plantilla de reetiquetado MOA 0,12 mm ...
6,33 €
1. Con un diseño ultrafino de 0,12 mm, se ajusta con precisión a la superficie del chip, lo que mejora significativamente las tasas de éxito del reballing y garantiza un rendimiento óptimo para reparaciones de chips IC de alta precisión.
2. Fabricado en acero inoxidable de alta calidad, ofrece una excelente resistencia al calor y a la corrosión, manteniendo su forma sin doblarse ni deformarse incluso después de un uso prolongado, lo que garantiza resultados de reballing consistentes en todo momento.
3. Diseñado específicamente para los modelos de chips de Apple, es totalmente compatible con CPU, bandas base, circuitos integrados de gestión de energía y otros chips comunes, satisfaciendo diversas necesidades de reparación.
4. Utilizando tecnología de corte láser a nivel micrométrico, la plantilla presenta tamaños de apertura uniformes y una alineación de bolas de soldadura de alta precisión, minimizando eficazmente la desalineación, los puentes de soldadura y mejorando el rendimiento general de la soldadura.
5. La alineación precisa de los orificios permite una operación rápida y sencilla, mejorando considerablemente la eficiencia del reballing, reduciendo las tasas de retrabajo y haciéndolo adecuado tanto para técnicos individuales como para entornos profesionales de producción en masa.6. Altamente duradero y resistente al desgaste, fácil de limpiar y capaz de soportar cientos de ciclos de reutilización en condiciones normales, ofreciendo una excelente relación costo-beneficio y reduciendo significativamente los costos de reparación.
2. Fabricado en acero inoxidable de alta calidad, ofrece una excelente resistencia al calor y a la corrosión, manteniendo su forma sin doblarse ni deformarse incluso después de un uso prolongado, lo que garantiza resultados de reballing consistentes en todo momento.
3. Diseñado específicamente para los modelos de chips de Apple, es totalmente compatible con CPU, bandas base, circuitos integrados de gestión de energía y otros chips comunes, satisfaciendo diversas necesidades de reparación.
4. Utilizando tecnología de corte láser a nivel micrométrico, la plantilla presenta tamaños de apertura uniformes y una alineación de bolas de soldadura de alta precisión, minimizando eficazmente la desalineación, los puentes de soldadura y mejorando el rendimiento general de la soldadura.
5. La alineación precisa de los orificios permite una operación rápida y sencilla, mejorando considerablemente la eficiencia del reballing, reduciendo las tasas de retrabajo y haciéndolo adecuado tanto para técnicos individuales como para entornos profesionales de producción en masa.6. Altamente duradero y resistente al desgaste, fácil de limpiar y capaz de soportar cientos de ciclos de reutilización en condiciones normales, ofreciendo una excelente relación costo-beneficio y reduciendo significativamente los costos de reparación.
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